eSun - PLA+ - Orange - 1,75 mm - 1 kg Refill Top_Vente les grands modèles ne se

les grands modèles ne se déforment pas

Compatible avec les puces NFC NTAG213 et équivalents

🔹 Documentation gratuite & API ouverte pour développeurs et makers

Fragile Robuste

Génie mécanique

eSun - PLA+ - Orange - 1,75 mm - 1 kg Refill Top_Vente les grands modèles ne seDans une dmarche coresponsable, le filament eSUN PLA+ est propos sans bobine. Ce filament peut tre enroul sur une bobine rutilisable en comptant sur sa compatibilit avec le eSpool d'eSUN. Cette solution est plus cologique, est bnfique pour l'intgralit des acteurs, que ce soit le producteur que pour l'utilisateur final. Ainsi les conomies se font sur les cots de production et de transport et est galement lgrement moins coteuse que l'achat de filaments